芯片IC高低溫試驗(yàn)箱

  芯片IC高低溫試驗(yàn)箱  醫(yī)療衛(wèi)生、環(huán)保、食品、化工、生物產(chǎn)業(yè)、農(nóng)業(yè)、文體、石油、地礦、能源、建材、電子、交通、印刷包裝、紡織皮革、冶金、煙草、航天、司法、制藥、汽車、電氣、綜合。

  芯片IC高低溫試驗(yàn)箱     符合GB/T2423.1低溫試驗(yàn)方法、GB/T2423.2高溫試驗(yàn)方法、GB/T2423.3恒定濕熱試驗(yàn)方法、GB/T5170.5濕熱試驗(yàn)設(shè)備、GB/T10586濕熱試驗(yàn)技術(shù)條件等國家標(biāo)準(zhǔn)。

技術(shù)參數(shù)：

滿足標(biāo)準(zhǔn)：

⒈ GB11158 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

⒉ GB10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

⒊ GB10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

⒋ GB/T10586-89 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

⒌ GB/T2423.1-2008 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

⒍ GB/T2423.2-2008 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

⒎ GB/T2423.3-2006 濕熱試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

⒏ GB/T2423.4-2008 交變濕熱試驗(yàn)方法

⒐ GB/T2423.22-2002 溫度變化試驗(yàn)方法

⒑ IEC60068-2-1.1990 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

⒒ IEC60068-2-2.1974 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

⒓ GJB150.3 高溫試驗(yàn)

⒔ GJB150.4 低溫試驗(yàn)

⒕ GJB150.9 濕熱試驗(yàn)

加熱、加濕系統(tǒng)：

1、高溫低溫濕熱*獨(dú)立系統(tǒng)，采用遠(yuǎn)合金高速加溫電熱器。
2、外置式鍋爐蒸汽式加濕器具有節(jié)能降耗功能，具有水位自動(dòng)補(bǔ)償。

可制冷系統(tǒng)：
1、壓縮機(jī)：全封閉原裝法國泰康。
2、制冷方式：單（雙）機(jī)制冷。
3、冷凝方式：強(qiáng)制風(fēng)冷冷卻。
4、除濕采用蒸發(fā)器盤管露點(diǎn)溫度層流接觸除濕方式。
5、濕熱老化試驗(yàn)箱的電磁閥、油分離器，干燥過濾器、修理閥、冷媒流量視窗、貯液筒均采用進(jìn)口原裝件。、安全保護(hù)系統(tǒng)：
   設(shè)備整體超溫、制冷系統(tǒng)過載、制冷系統(tǒng)超壓、漏電、缺水、運(yùn)行指示，故障報(bào)警    后自動(dòng)停機(jī)等保護(hù)。

控制系統(tǒng)：
1、采用全進(jìn)口高精度彩色觸摸屏溫濕度控制器，P.I.D高精度控制。
2、濕度為直觀顯示控制，摒棄原有溫濕度相對(duì)照的缺陷。
3、濕度控制均采用P.I.D ＋S.S.R，系統(tǒng)同頻道協(xié)調(diào)控制。
4、精度：0.1、解析度：±0.1℃，感溫傳感器：PT100鉑電阻測試器。
5、循環(huán)系統(tǒng)采用耐溫低噪音空調(diào)型電機(jī)，多葉式離心風(fēng)輪。

設(shè)備使用條件：
1、環(huán)境溫度：5℃～30℃、環(huán)境濕度：≤85%R.H。
2、機(jī)器放置前后左右各80公分不可放置東西。

標(biāo)準(zhǔn)配置：

電纜孔（位于左側(cè)）一個(gè)、孔塞孔蓋各一只、不銹鋼試樣架二套（高度    可調(diào)）、移動(dòng)腳輪、平水腳杯、加濕水箱、濕球紗布、出水管、通訊接口裝置、通訊   光碟、操作說明書、質(zhì)量保證卡、裝箱單。